真空探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本

  該真空探針臺(tái)的承片臺(tái)X/Y/Z三個(gè)方向均可在真空環(huán)境下調(diào)節(jié)，其中X方向調(diào)節(jié)范圍：0－30mm；y方向調(diào)節(jié)范圍：0－13mm；z方向調(diào)節(jié)范圍：0－13mm；用戶可根據(jù)需要自行調(diào)節(jié)。使用時(shí)將需檢測(cè)的器件固定在加熱臺(tái)上，再微調(diào)探針支架X/Y/Z 方向行程，通過(guò)顯微鏡觀察，使探針對(duì)準(zhǔn)檢測(cè)點(diǎn)后，即可進(jìn)行檢測(cè)。

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加工工藝，*采用真空焊接技術(shù)拼裝焊接；

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